里程碑

2023

• 于2023年12月05日兴柜挂牌
• 于2023年9月26日补办公开发行申报生效
• 公司资本额增加至新台币4亿5千7百万元
• 「日本九州-台湾半导体交流团」来访，就IC设计服务发展与合作交换意见

2022

• 完成车用高整合度室内照明ASIC (automotive highly integrated interior LED lighting ASIC)设计定案
• 与逢甲大学资电学院签署合作备忘录，推动产学合作培育设计人才

2021

• 完成12nm人工智能特殊操作数处理器(AI processor)设计定案
• 完成日系大厂车用人工智能SoC设计定案
• 与静宜大学资电学院签署合作备忘录，推动产学合作培育设计人才
• 成为TSIA(台湾半导体产业协会)会员

2020

• 12nm项目设计定案

2019

• 28nm/22nm项目设计定案
• 切入车用领域

2018

• 完成日系大厂工厂自动化ASIC-3设计定案
• 扩充厂房因应业务成长
• 益芯科官網重新改版上線

2017

• 完成韩系客户信息安全SoC设计定案

2016

• 完成日系大厂工厂自动化ASIC-2设计定案

2015

• 完成日系大厂高复杂度专业级摄影机多媒体SoC设计定案

2014

• 完成日系大厂工厂自动化ASIC-1设计定案

2013

• 40nm项目设计定案

2012

• 完成日本客户固态硬盘(SSD) SoC设计定案
• 完成日系大厂特殊传感器超低噪讯模拟前端(Ultra Low Noise Analog Front-End) ASIC设计定案

2011

• 推出SiP设计服务

2010

• 55nm项目设计定案
• 扩充厂房因应业务成长

2009

• 「智能型微波侦测器及RF SoC产品研发计划」获经济部工业局「主导性新产品开发计划」研发补助

2008

• 公司资本额增加至新台币3亿9千7百万元

2007

• 获得ISO9001认证
• 通过富士通合格认证的设计服务合作伙伴

2006

• 65nm项目设计定案
• 公司资本额增加至新台币2亿9千7百万元
• 成为ARM合格授权设计中心

2005

• 90nm项目设计定案
• 为一日本整合组件制造商完成180nm ASIC设计服务

2004

• 与MIPS签署协议为授权设计合作伙伴
• 公司资本额增加至新台币2亿2千7百万元
• 提供MIPS具竞争力的RISC CPU硬核心(Hard IP)
• 「DDR-Ⅱ 500 MHz之高速暂存芯片开发」获竹科管理局「科学工业园区创新奖」研发补助

2003

• 核准进驻新竹科学工业园区
• 邀请策略投资者(世界先进公司及中加投资公司等)进行财务改组(Cadence持股全数转让)

2001

• 由美商益华计算机公司(Cadence Design Systems) 在台湾成立专责IC设计服务业务的100%子公司