模組/系統級封裝(SiP)製造服務

益芯科技導入了一個無縫的模組/系統封裝開發流程，可以協助客戶將多個元件整合到單一封裝中，這個開發流程聚焦在最適成本、外部微型化，效能增進以及品質改善。

益芯科技也提供客戶模組/系統級封裝所需的被動元件及Known-Good-Die採購服務。