模块/系统级封装(SiP)制造服务

益芯科技導入了一個無縫的模块/系统级封装开发流程，可以协助客户将多个元件集成到一个封装中，从而优化成本、小型化成品尺寸，提高性能和改善质量。

益芯科技也提供客戶模块/系统级封装所需的被动元件及Known-Good-Die的采购。

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