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CMSCでは複数部品を単一パッケージに搭載するSiP/モジュール向けのシームレスな開発 フローを準備しています。
開発フローではコストの最適化だけではなく、小型化、性能/品質向上も十分に考慮されます。SiP/モジュールに搭載する部品やKnown-Good-Dieを提供可能なパートナーベンダーの調査、選定、製造時の調達に至る全ての工程を当社にてサポート致します。